DAGE XM8000 晶圆 X 射线X-ray

技术概览
DAGE XM8000 晶圆X射线计量平台集成Nordson DAGE先进X射线技术，实现对亚表面/可见特征（TSV/2.5D&3D IC封装/MEMS/晶圆凸块）的全自动高通量计量与缺陷复检。

DAGE XM8000 晶圆 X 射线X-ray核心优势

1. 无损检测能力

   • 亚表面特征计量：空洞填充率/覆盖偏差/临界尺寸（CD）

   • 缺陷复检系统：光隐藏结构可视化

2. 制程兼容性

   • 支持300mm（12英寸）晶圆全自动处理

   • 可选配非标准基板载具

3. 核心技术

   • 无灯丝密封传输式X射线管（零维护设计）

   • 高精度亚微米级分辨率

应用场景

• 集成电路制造/封装工艺监控

• 质量控制与产品验收（CP/FT阶段）

• MEMS器件/3D IC TSV/凸块结构无损分析

Technology Overview
The DAGE XM8000 Wafer X-ray Metrology Platform integrates Nordson DAGE's advanced X-ray technology, enabling fully automated high-throughput metrology and defect review for sub-surface/visible features (TSVs, 2.5D&3D IC packages, MEMS, wafer bumps).

Key Advantages

1. Non-Destructive Capabilities

   • Sub-surface metrology: Void filling ratios / Overlay offsets / Critical dimensions (CD)

   • Defect review system: Visualization of optically hidden structures

2. Process Compatibility

   • Full automation for 300mm (12-inch) wafers

   • Optional non-standard substrate handlers

3. Core Technology

   • Filament-free sealed transmission X-ray tube (maintenance-free design)

   • High-precision sub-micron resolution

Applications

• IC fabrication/package process monitoring

• Quality control & product acceptance (CP/FT stages)

• Non-destructive analysis of MEMS/3D IC TSVs/bump structures