1、设备配置 芯片承载模组 双工作台设计（左右工作台） 左边工作台芯片,兼容 2 寸 tray 盒。右边工作台垫块。蓝膜 6 英寸 X*Y 方向行程至 180mm*180mm。 ±15°自动校正系统。

 2 、绑头模组 双绑头设计 固晶头采用直线运动方式 固晶头 X 轴 y 轴采用直线电机加光栅尺驱动。 吸嘴 Z 轴采用弹片设计。吸嘴压力 10g-150g 

3 、共晶台模组 双共晶焊头设计，左右同时工作。 焊台功能：管坐单面为基准，影像贴片定位确保 Y 值稳定(焦距) 

4 、技术指标 90 度翻转焊接。温度 max500℃（可调） 温度曲线可调, 有氮气保护 LD 芯片共晶后 Y 向精度：±15μｍ； LD 芯片共晶后 X 向精度：±15μｍ； LD 芯片共晶后 Ө 角精度±1º；(产品焊接精度:85%为 10μｍ内;15%为 15μｍ以内) 生产效率：8s/个；

 5、功能说明： › 品种兼容性： TO-38/TO-56(焊台与夹具切换) ›设备平台为大理石被动隔振台隔振，确保产品焊接精度； ›高清远心镜头，高低倍 1x&4x 视野视觉，配置工业黑白相机，视觉像素精度高达 0.3 μm ›软件配备了吸嘴自动探高、真空漏晶检测功能，搭配音圈电机驱动邦头上下移动； ›共晶焊台；90 度翻转焊接，焊锡熔点均匀，热氮固化减少可减少芯片焊锡空洞； ›焊台功能：管坐单面为基准，影像贴片定位确保 Y 值稳定(焦距) ›晶圆上料：搜寻晶片平台（X/Y），为伺服和丝杆结构，晶片平台自动修正角度、提高 工作台定位与取晶时间；兼容 6 寸蓝膜 ›顶针方式：拉膜式分离，可防止晶圆二次损伤；

 3 、设备工艺 通过多值化处理标准图像和被检查到图像识别功能，完成芯片与热沉在蓝膜上自动拾 取，并可根据蓝膜上物料的摆放形式设定拾取搜索路线。通过微动平台对拾取后的芯片或 热沉进行二次定位校准，从载料盘（以 10×20 的阵列排列放置 200 个 TO 管座）上进行 管座自动上料，并在上料过程中将管座方向位置校准再放入上料夹爪、再由上料爪放入共 晶焊接台，焊接完后由下料爪将产品取出，由下料拾取机构放入载盘中依次动作实现自动 循环。设备所有的运动轴在开机时要进行全部复位，可在软件控制界面中随时对各工位进 行定位校准，针对生产过程中的重要环节均具有实时动态提示功能，生产过程中的异常情 况进行报警提示及纠错提示功能。

 4 、工作环境条件 动力参数： 电源：220V 50/60Hz 功率：1.2kW 氮气：0.3 MPa～0.5 MPa 空气：0.3 MPa～0.5 MPa 设备重量：1500 kg 具备安规要求：CCC 或 CE 标准 设备尺寸：1960mm*1110mm*2080mm（长*宽*高）